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最近全球半导体市场重要动态
更新时间:2006-06-10    |    阅读次数:1952次
 
综合各方报导,以下是最近全球半导体市场之重要动态:
  (1)德国的芯片制造商Infineon Technologies加快将其内存部门独立出去的脚步,IPO的新公司倾向于在美国挂牌上市,而不在亚洲(该公司之前曾经希望在亚洲)。这个spin-off预定在5月1日或之前完成。 Financial Times Deutschland在3月中旬就曾报导,Infineon可能会将其内存部门IPO的行动提早到今年(2006)上半年,以便筹集资金在日本进行一项收购。未来Infineon将持续作为一家逻辑与系统芯片供货商,拥有小量的晶圆厂,并且利用更多委外代工生产,这就是该公司所谓的“fab-lite”策略。

  (2)STMicroelectronics目前是中国半导体的第三大供货商,该公司将积极扩充在该市场的业务,加强与该地重要业者的关系,希望成为中国市场最大供货商。如果排除微处理器,则该公司目前是中国第二大供货商。

  STMicroelectronics将持续与现有伙伴密切合作,并且致力于建立新的合作联盟。 STMicroelectronics在去年10月成立了Greater China organization;该公司与Hynix有一项价值20亿美元的内存合作计划,相关设施预定在今年稍后完工。STMicroelectronics目前在中国拥有装配与测试工厂,该公司计划再投资5亿美元兴建第二座后端工厂,预定在2008年度动工兴建。另外,投资公司Piper Jaffray指出STMicroelectronics目前正与中国的晶圆代工业者Shanghai Hua Hong NEC Electronics洽谈一项十二寸晶圆厂的合资计划。

  (3)RF Micro Devices计划耗资8000万美元扩充位于北卡罗莱纳州Greensboro的晶圆厂,可望扩增gallium arsenide heterojunction bipolar transistor与pHEMT程序技术的产能达到40%,并且在该地创造三百个工作机会。该公司是射频IC供货商,产品主要供无线通讯应用采用。市场对于RF Micro芯片的需求,主要来自于手机,该公司提供手机所需要的power amplifiers与transmit modules。RF Micro在去年第一季的营收为1亿5040万美元,该公司在此之前甫完成一座晶圆厂的扩充计划,营收并在去年第四季提高至2亿800万美元。该公司在去年12月决定在中国扩建装配业务,预定在今年第二季加入生产。

  (4)专门开发半导体智慧财产权的Transmeta透露该公司与Sony及Microsoft这两家重量级业者建立合作关系的细节。它们的结盟起自2005年上半年,Transmeta提供这两家公司有关于智能财产权、微处理器设计与发展方面的协助。这两个合约也为该公司创造新的营收,并可望协助缩小亏损。Transmeta在去年3月底开始提供Sony Group大约140名工程师,提供设计与工程上的服务;这项合约将到2007年3月底为止。另一方面,Transmeta在去年5月中旬开始提供Microsoft大约30名工程师,提供开发方面的服务,目前这个合约已经完成,但该公司今年将持续提供服务给Microsoft,只是范围会缩小。Transmeta强调该公司将持续寻求这类策略性合作的机会。

  (5)Intel据称将投资2亿3000万美元扩充该公司在马来西亚的一座测试与装配工厂,这项投资将在该地创造三千个工作机会。Intel是在1971年度开始在马来西亚兴建第一座工厂设施,迄今已经在该国投资超过42亿美元。Intel Malaysia也是该公司多个海外基地中业务最为复杂者。另外,Intel最近也宣示将于未来五年在印度投资超过10亿美元,以扩充在该国的业务,并且投资在印度的科技公司上。
 
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