3G、数字电视带来的产业结构升级与新应用，将成为IC市场新的驱动力，而进入3G时代后，预计各厂商对TD-SCDMA芯片的争夺将最为激烈。这是赛迪集团研究员屈晓升昨日在2006全球IC市场分析与预测高峰论坛作主题演讲时表示的。
屈晓升指出，整机产量增加与产业结构升级一直是集成电路市场的两股基本推动力。整机产量的增加带来芯片产品数量的增加，产品结构升级往往带来芯片价格方面的升级。据分析，未来几年3G应用市场和数字电视将是两股推动国内IC市场发展的强大驱动力。屈晓升表示，目前无论从设备到终端，已有大量厂商为中国3G推广做了很多前期准备工作，一旦中国3G牌照下发，上游芯片产业发展将受益；同样，数字电视产业的发展，将刺激平板电视、机顶盒和相关产品的需求，亦刺激上游芯片产业的发展。屈晓升预计，若加上PC和笔记本电脑的进一步普及、数字家庭、汽车电子和无线网络等方面的应用，2007年国内IC市场增长率将达到33.6%。
目前国内网络通信类集成电路市场主要被国外知名半导体大厂所占据。屈晓升认为，由于国内的展讯、T3G、凯明和重邮信科都已推出TD芯片，ADI等国外厂商态度亦比较积极，进入3G时代后，预计各厂商对TD-SCDMA芯片的争夺将更为激烈。
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