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国内手机IC生产厂商应加强单芯片方案研究力度
更新时间:2006-06-10    |    阅读次数:1956次
 
背景资料

     2006年5月15日, TI在北京举行无线通信交流会,发布基于OMAP平台的独立应用处理器和集成了数字基带的应用处理器两套不同的方案。最新的OMAP3架构采用了65nm的制程技术,采用了更为先进的ARM内核,同时实现了RF的单芯片化、GPS的单芯片化、数字电视的单芯片解决方案。

    易观分析

    易观国际认为,采用单芯的好处至少有三,首先,采取了SOC先进设计理念的多内核技术可以更有效的协同处理单元,进而实现灵活的功耗管理,且内部时钟频率远远快于芯片间的I/O速度,明显优于多芯片封装方案,体现到终端产品上的性能优势将很明显。其次,单芯片实现了在更小的体积上完成同样功能目的,有效的节省了空间占用,可以保证智能手机在原有尺寸规模下,实现多功能化和智能化的提升。最后,功能器件的单芯片化更有利于满足不同用户的差异化需求。

    易观观点

    易观国际认为,智能手机的单芯片解决方案已成发展潮流,国内手机IC厂商也应加强在单芯片解决方案方面的研究力度。
 
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