在线咨询
 
产品搜索:
 
昊昱首页 关于昊昱 新闻中心 产品中心 研发中心 营销中心 合作伙伴 人力资源 联系我们
 
新闻中心
昊昱新闻
IC 动态
您现在的位置:首页 > 新闻中心 > IC 动态
 
联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
更新时间:2013-02-16    |    阅读次数:1701次
 
  晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品,推出了TPC电镀厚铜制程,该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发,跟传统的铝金属层相比,可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流,更优异的散热效果,并且降低20%或以上的晶片阻抗,进而提升电源管理晶片的效能。
  
  联电表示,藉由此电镀厚铜的制程服务,将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单晶片之产品,可充分满足可携式电子设备,例如智慧型手机,平板电脑与超薄电脑等,以及其他高效能电源管理系统之需求。
  
  联电特殊技术开发处资深处长陈立哲表示︰「今日可携式数位应用产品的日益兴盛,大幅带动了对于兼顾电池续航力及产品轻薄体积的更高需求。联华电子欣见与颀邦的合作获得了丰硕的果实,将为我们的客户提供TPC电镀厚铜整合式服务,满足电源管理晶片的需求,以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。我们预期于联华电子的BCD制程平台推出TPC电镀厚铜制程后,客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。」
  
  TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联电8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等制程平台,0.11微米制程则将于数个月内推出。对于需要进一步资讯的客户,联华电子与颀邦将提供经验证的设计规则与验证报告。
[来源:EE Times - Taiwan]
 
【打印】   |    【关闭】
 
 
下一则:台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出 [2013-02-16]
上一则:深圳微纳研究院成立 [2013-02-05]
 
 
武汉昊昱微电子股份有限公司   2020   版权所有   电话:027-82666619    鄂ICP备05003684号