联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程

更新时间：2013/2/16    |    阅读次数：2976次

晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的晶片阻抗，进而提升电源管理晶片的效能。 　　 　　联电表示，藉由此电镀厚铜的制程服务，将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单晶片之产品，可充分满足可携式电子设备，例如智慧型手机，平板电脑与超薄电脑等，以及其他高效能电源管理系统之需求。 　　 　　联电特殊技术开发处资深处长陈立哲表示︰「今日可携式数位应用产品的日益兴盛，大幅带动了对于兼顾电池续航力及产品轻薄体积的更高需求。联华电子欣见与颀邦的合作获得了丰硕的果实，将为我们的客户提供TPC电镀厚铜整合式服务，满足电源管理晶片的需求，以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。我们预期于联华电子的BCD制程平台推出TPC电镀厚铜制程后，客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。」 　　 　　TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联电8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等制程平台，0.11微米制程则将于数个月内推出。对于需要进一步资讯的客户，联华电子与颀邦将提供经验证的设计规则与验证报告。 [来源:EE Times - Taiwan]