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中国Fabless公司开始进军西方市场
[2013/1/21]
我国半导体激光器芯片技术研究获突破
[2013/1/21]
台积电销售创新高扩大28奈米产线
[2013/1/21]
台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单
[2013/1/21]
中科院一集成电路制造工艺提交专利申请逾千件
[2013/1/21]
2012年中国光伏装机1.19GW,大幅度低于2012年初的预计值
[2013/1/16]
微型逆变器、储能技术将再次引燃光伏行业
[2013/1/16]
电视芯片大厂联发科打入LG供应链
[2013/1/16]
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
[2013/1/16]
IC设计产值去年占半导体比重创新高2017年可望超越3成
[2013/1/16]
半导体所等在量子点光子相干物理研究中取得新进展
[2013/1/16]
2012年产业回顾之光伏产业
[2012/12/19]
魏少军在ITPC上呼吁中国与国际半导体业携手共进
[2012/12/19]
张忠谋看好明年半导体景气
[2012/12/19]
龙芯世纪芯片解密创新突破四大法宝
[2012/12/19]
世界先进竞标茂德12寸晶圆厂并得优先议价权
[2012/12/19]
台湾半导体产业全球亮点
[2012/12/19]
德意志:半导体产用率落底早于预期 首选台积电、联发科
[2012/12/18]
我国芯片设计、制作工艺需加倍努力寻求突破
[2012/12/18]
台积电明年资本开支90亿美元 今年营收增长19%
[2012/12/18]
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